回路基板の例

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製品紹介

職種柄、ご紹介できる製品は数少ないですが、何ができるか お分かりいただければと思います。

電子/電気回路基板

電気/電子機器関連製品の内、電子/電気回路基板の製作事例をご紹介します。
ユニバーサル基板始め、プリント基板、放熱対策等特殊な基板まで、ご要望にお応えできます。
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回路基板の例

プリント基板仕様

 対応可能なプリント基板の概略仕様をまとめています。

プリント基板の仕様
項目仕様   
基板種類片面 / 両面 / 多層 / 厚銅 / アルミ の各種基板 その他にも対応できます。
基板材料紙フェノール / ガラエポ CEM-3 / ガラエポ FR-4 / ポリイミド / アルミニウム / セラミック等応じます。
導体材料銅 Cu
基板厚両面基板 : 0.2mm~0.3mm(材料厚)の積層、  多層基板は最大 8.0mm厚まで
基板サイズ両面基板で最大 580mm×480mm
多層基板4層~16層 これ以外はご相談ください。
パターン厚銅箔厚 : 18μm~300μm  半田メッキ厚 : 標準25μm 標準鉛フリー(共晶も可能です。)
レジスト材白 / 黒 / 黄
実装部品ディスクリート部品、表面実装部品、CHIP/DIP混在、パワデバイス混在。
生産規模試作評価用の数枚レベルから、少/中量規模の量産にも対応致します。


       ※変形基板、一曲げ基板などにも対応できますので、予めご相談ください。
       ※FR-4 (Flame retardant-4) 耐熱性ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板
       ※CEM-3 (Composite epoxy material-3) ガラス布・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂銅張積層板

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プリント基板製作工程


   プリント基板製作の基本的なフローを図示します。

  設計仕様から始まって、回路設計、部品手配、基板設計、基板製作、部品実装と進めて、実装されたプリント基板が完成する訳ですが、
  当社では、お客様の要求する設計仕様以降を、下記のどの工程からでも引き受けることが可能です。

基板工程.jpg

     例1)お客様より要求仕様(設計仕様)を頂いて以降、基板製作/実装、動作確認まで
     例2)お客様で回路設計をされた、回路図、ネットリスト、部品リストを電子データで頂いて以降基板完成まで
         もちろん回路図(ペーパ)のみでも可能ですが、人手を介してデータをI/Fすることになります。

    ※上記の例で、要所(回路図上がり、基板設計図の上がり等々)でお客様の検図をお願いしながら工程を進めることになります。
    ※部品手配も行いますが、重要部品等や弊社で入手難部品などがある場合、お客様より、無償支給の形でお願いすることになります。
    ※基板完成後、動作確認や試験評価等も行えますので、必要によりご用命ください。

基板製作工期等は、回路規模、部品の入手性、基板仕様等により異なってきますので
予めお問合せください。→お問合せ


回路基板の事例

電気/電子回路基板の新規開発は、大抵の場合、初めにユニバーサル基板(左側)で製作して試験評価後
その結果をフィードバックして、プリント基板(右側)を製作し完成させることが一般的に行われてきましたが

昨今は、回路設計後、基板設計/製作を行う事例も増えています。どうしても、いろいろなトラブルが発生しがちですが
事前に予測し、工期の影響を最小限にして、回路機能早期実現の手助けになるよう努力しています。

基板(ユニ)の例.JPG

基板プリ円形の例208.JPG

プリント基板でも、一般的な制御信号から大電流であったり高電圧回路を構成したりすることなど、多種多様です。
これは大電流をブスバーで走らせた事例です。

基板(パワー)の例.JPG


ユニバーサル基板で表面実装部品を組上げた例です。
C面(部品面)左とそのS面(配線面)右です。